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目前，鈦板廠家發(fā)現(xiàn)鈦合金激光焊接的應(yīng)用趨勢越來越廣泛。激光焊接變形小，生產(chǎn)效率高，自動化程度高于電子束和TIG。與電子束焊接相比，激光焊接不需要真空腔等復(fù)雜的設(shè)備，因此激光焊接更實用，可以在不同的焊接狀態(tài)下直接焊接。由于CO2激光功率大，可一次焊接20 mm厚鈦板，焊接速度為25 kW/h。
鈦合金焊接接頭氣孔的形成主要受焊接前的清潔度、焊接接頭的制備、焊接時間等因素的影響。雖然表面不清潔引起的吸氫是電弧焊接接頭氣孔的主要原因，但氧、氮、二氧化碳和惰性氣體等其他保護因素可能會導(dǎo)致氣孔的形成。與鋁氧化物一樣，鈦氧化物具有吸濕性，可以很容易地從周圍的大氣中吸收水分。當鈦合金零件與含水(或水蒸氣)接頭焊接時，氣態(tài)氫會溶解到接頭中，然后在凝固過程中形成一個小孔。鈦板廠家認為減少鈦合金板焊接接頭氣孔的措施有以下幾點：
主要結(jié)果如下：(1)鈦合金零件和焊料應(yīng)干燥。
(2)采用高純氬或氦進行防護。
(3)建議在48小時內(nèi)使用所制備的焊料。
(4)焊接鈦合金零件先用焊料脫脂、清洗，再進行酸洗。
